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一文讀懂PCB多層板各層含義與設計原則

來源:PCB 日期:2019-07-26 瀏覽量:
    PCB有單面、雙面和多層的,對于收音機等簡單的電器來說,使用單面PCB即可。但是,隨著時代的進步,無論是功能還是體積,電子產品都需要更新換代。對于多功能、小體積的電子產品,單面和雙面PCB都不能完全滿足要求,而必須使用多層PCB。

    多層PCB有諸多優點,比如:裝配密度高,體積小;電子元器件之間的連線縮短,信號傳輸速度快,方便布線;屏蔽效果好,等等。多層板的層數不限,目前已經有超過100層的PCB,常見的是四層和六層板。


    多層板在設計的時候,各層應保持對稱,而且最好是偶數銅層,若不對稱,容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行,在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。在走線方面,需要把電源層、地層和信號層分開,減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。


    多層PCB跟單面、雙面相比,是由哪些層數組成的呢,每一層代表什么、有什么用處呢?多層PCB主要由以下層面組成:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統工作層)。


    信號層分為頂層、中層、底層,主要是用來放置各種元器件,或者用于布線、焊接的。內部電源層也叫做內電層,專用于布置電源線和地線。機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、數據資料、過孔信息等。阻焊層也有頂層和底層,在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息,系統工作層用于顯示違反設計規則檢查的信息。