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中美貿易戰愈演愈烈,短期化解不易

來源:PCB 日期:2018-11-09 瀏覽量:
    中美貿易戰愈演愈烈,近期雖傳來川習熱線,預計在G20峰會進行對話,惟雙方貿易歧見甚深,短期化解不易。明年聚焦各國電信業者5G基礎建設,是在此不確定年代,相對穩妥的投資方向。其中,5G基地臺建設商機上,PCB(印刷電路板)規格將有重大提升,能研發出高規格PCB的業者將會受惠。


    觀察各國5G頻譜發展排程,韓國、日本、中國、歐洲地區將于2019年上半年釋出3GHz~6GHz之間頻段,相較4G最高的2.7GHz頻段要高出許多。為了讓高頻訊號順利運作,5G設備的PCB規格將有所提升:PCB上游CCL材料(銅箔基板),須用Low Dk(介電常數)、Low Df(低耗散因子)材料規格,能提供這類高階PCB的業者,才能贏得5G商機。

    除了Low Dk及Low Df外,5G頻段往40GHz、80GHz毫米波高頻發展時,原本軟板天線將受到侷限,將采用寬度低于0.5mm超細間距方案,此外,5G采用4*4陣列天線設計,對于IC載板的需求量也隨之提高,將刺激5G基地臺后端支援商機。

    臺新研究團隊認為,隨著消費者對網絡影音需求及品質要求提高,數據流量需求爆發,相關寬帶建設在未來仍有很大需求。

    美系網通系統廠商預估2019年將為100G放量元年,在價格來到甜蜜點,品牌廠商從40G轉換至100G Switch意愿提升,臺灣供應網通高階Switch PCB的廠商,如銅箔基板業者臺燿、PCB板業者金像電等,預估受惠100G放量趨勢,帶動業績成長。

    在中美貿易戰影響下,高階PCB將回臺生產,反而不會受到關稅影響。美國第三階段關稅,預計2019年1月起,對從中國進口的2,000億美元商品進口關稅由加征10%再提高至25%,將沖擊到網通類、主機板、PCB及電源供應器等廠商。

    以往PCB產品銷往美國關稅大多低于5%,未來將迫使更多企業從中國向外轉移生產陣地,其中網通企業級交換器、高階服務器等毛利率20~30%水準,從臺灣出口至美國關稅低于5%,組裝代工移回臺灣生產仍有利可圖。

    而利基型網通PCB板廠、網通銅箔基板材料廠,如臺燿及金像電等高階網通PCB廠商,除毛利高外臺灣亦有生產基地可轉移產能,一來可將高階技術根留臺灣,二來享有未來訂單(產品技術升級)優勢。

    受惠于PCB往5G高頻傳輸、100G高速傳輸趨勢發展,以及中美貿易政策影響,預期越來越多網通、服務器相關EMS、ODM廠商,會將高階網通產能移回臺灣生產,重塑高階網通的PCB的產業聚落,高階網通Data Center、Switch供應鏈,包含PCB銅箔基板供應商臺燿、臺光電,PCB板廠供應商金像電,5G高頻材料軟板開發商臺郡,5G基地臺IC載板供應商景碩等,將今年Q4~明年Q1啟動布局,使服務器、資料中心、高階100G Switch業績貢獻,于明年Q2起帶動營收、獲利成長動能。